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phoenix v|tome|x c CT檢測系統是一款緊湊型450 kV CT系統，專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統成為質量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配數字平板探測器與錐束CT相適應，或是配雙組合探測器組合使用。
phoenix v|tome|x c CT檢測系統
主要特點:
緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統計生產過程控制系統
高精度的三維測量和非破壞性檢測任務
顯著減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能
高度自動化操控以增加效率
緊湊式設計實現對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描
花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為精確的3D測量
穩定可靠，占地面積小，為產線環境而設計
操作快速與符合人體工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅）
維護率低，使用成本少
3D Computed Tomography  工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及精確和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。 | Metrology  可重復性的X射線三維測量是能對內部復雜物體，如汽缸蓋，進行非破壞性測量的技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術相比，CT技術可掃描物體表面點信息的同時可獲得內部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非破壞性測量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個專門的三維量測功能包，含有為達到高精度三維測量、高重復性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件， 有校準儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數據可以迅速便捷地進行二維壁厚測量，并且可以與CAD設計數據進行比對，如對完整的組件進行分析，以確保符合所有規定的尺寸。. |
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